芯片
突破一批“卡脖子”技術(shù)，涉及高端芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、高端精密儀器等。
解鎖AI生態(tài)之城的產(chǎn)業(yè)密碼。
在技術(shù)轉(zhuǎn)型和市場需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，處理器產(chǎn)業(yè)的競爭格局正在重塑。一方面，專注于AI專用架構(gòu)的初創(chuàng)企業(yè)開始冒頭；另一方面，傳統(tǒng)巨頭也在忙著調(diào)整戰(zhàn)略，進(jìn)行生態(tài)融合。
速騰聚創(chuàng)與靈明光子的技術(shù)爭議焦點(diǎn)在于芯片。
當(dāng)CoWoS成為少數(shù)巨頭的專屬資源，一個(gè)現(xiàn)實(shí)問題需要被重新考慮：除了CoWoS，還有沒有其他選擇？
長期占據(jù)主流地位的銅互連工藝正面臨越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，而新一代互連材料的探索已成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵方向。
伴隨著股價(jià)大漲，原始股東紛紛減持。
硅谷鋼鐵俠，能否再次賭贏未來？
香港半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)作。
一塊AI芯片的真實(shí)“壽命“究竟是多久？芯片折舊是不是未來引爆AI泡沫的雷點(diǎn)？科技巨頭有沒有為了美化利潤表而“撒謊“？
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