芯片
此刻百度下場，應(yīng)該也有借AI芯片熱度“搏上一搏”的意味。但它還能吃到這波市場紅利嗎？
本輪漲價(jià)呈現(xiàn)出鮮明的“多點(diǎn)開花、層次遞進(jìn)”特征。
從服務(wù)器、汽車電子，到物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)終端，轉(zhuǎn)而擁抱自主性更強(qiáng)、靈活性更高的自研微架構(gòu)或開源方案，行業(yè)競爭格局正悄然重塑。
昔日合作伙伴為何反目成仇？
突破一批“卡脖子”技術(shù)，涉及高端芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、高端精密儀器等。
解鎖AI生態(tài)之城的產(chǎn)業(yè)密碼。
在技術(shù)轉(zhuǎn)型和市場需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，處理器產(chǎn)業(yè)的競爭格局正在重塑。一方面，專注于AI專用架構(gòu)的初創(chuàng)企業(yè)開始冒頭；另一方面，傳統(tǒng)巨頭也在忙著調(diào)整戰(zhàn)略，進(jìn)行生態(tài)融合。
速騰聚創(chuàng)與靈明光子的技術(shù)爭議焦點(diǎn)在于芯片。
當(dāng)CoWoS成為少數(shù)巨頭的專屬資源，一個(gè)現(xiàn)實(shí)問題需要被重新考慮：除了CoWoS，還有沒有其他選擇？
長期占據(jù)主流地位的銅互連工藝正面臨越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，而新一代互連材料的探索已成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵方向。
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